华体会体育app官网:深圳进步电子原料国际革新商量院副院长张国平 竣工进步电子封装原料“突围”

发布时间:2022-10-02 09:40:59|来源:华体会体育app官方下载| 作者:hth华体会手机app 分类:行业动态

  完成先辈电子封装原料的国产化,是深圳先辈电子原料国际立异钻研院副院长张国平的意向。进程多年勤劳,这一意向目前根本完成。

  张国平的一天日常是如许渡过的:早上八点达到试验室,一再实验,陆续验证,等完了全天的钻研,持续为第二天做企图。

  张国平说:“原料是个试验学科,务必扎根一线,正在试验室中一再实验,陆续验证,才智出结果。”如今,集成电途财产对芯片轻浮化、幼型化、多效用、低功耗的需求有增无减,是以需求电子封装原料陆续立异打破,支持统统芯片封装创设工艺流程。然而,正在我国这个周围存正在诸多困难:起步晚、依赖进口……2016年,张国平及其团队以自帮研发的偶尔原料工夫为中枢,孵化创办深圳市化讯半导体原料有限公司,埋头从事晶圆级封装要害原料的研发、坐褥与发售。目前,张国平团队已得到开端结果:其研发的超薄芯片加工用偶尔键合原料已从试验室走向财产化操纵,是目前国内唯逐一家正在合联周围能供给整套办理计划的团队。

  参加深圳先辈院九年,张国平只埋头做了一件事:研发超薄芯片加工用偶尔键合原料。“国内电子原料行业起步晚,要完成工夫自帮,有很多难合需求占据。深圳先辈院优异绽放的科研气氛,完满的科研平台,为咱们的潜心研发供给了重大的支持。”张国平说。

  针对电子封装原料国产化这一雄伟工程,张国平展现我方和团队只是落成了“一件幼事”。同时,他也以一个从研发走向财产化的“过来人”身份,期望更多的有志青年能参加到这个行业中。